Parker Chomerics suojaa lennokkeja EMI-suojauksella ja lämmön siirtoon kehitetyillä materiaaleilla01.06.2022 11.00
Parker Chomerics on julkaissut uusia ratkaisuja, joilla suojataan lennokkeja sähkömagneettisilta häiriöiltä ja ylikuumentumiselta. Matkapuhelinverkkojen tukiasemat, rakennukset, antennit, suurjännitteiset voimansiirtolinjat tai muut esteet voivat aiheuttaa sähkömagneettisia häiriöitä (EMI) ja vaikuttaa niiden läheisyydessä käytettävien lennokkien suorituskykyyn ja turvallisuuteen. Toinen suuri ongelma on ylikuumentuminen, joka johtuu lennokin elektroniikan ja tehokkaiden roottorien suuresta käsittelykuormasta. EMI-haasteisiin vastaaminen vaatii erittäin tehokasta suojausta, jolla suojataan laitteen sisältämää elektroniikkaa toimintahäiriöiltä. EMI-suojauksen lisäksi tarvitaan lämmönsiirtoratkaisu, jolla estetään ylikuumentuminen ja mahdollistetaan lennokin tehokas toiminta. Lennokkeja on voitava valmistaa massatuotantona, jotta ne ovat kannattavia. Siksi suojausratkaisun on sovelluttava automaatioon, jotta kokoonpanokustannukset pysyvät alhaisina. Lennokkiratkaisujen on myös oltava kevyitä ja mahdollistettava lennokin ja ohjaimen välinen esteetön yhteys. Myös säänkestävyys on tärkeä ominaisuus. Näihin vaatimuksiin vastaamiseen käytetään Parker Chomerics CHOFORM® 5575, Form-In-Place (FIP) EMI -tiivistettä. Tämä koneellisesti annosteltu materiaali voidaan levittää suoraan lennokin korin alumiinipinnalle suojaksi estämään virtapiirien välinen viestiminen ja sen aiheuttamat ennenaikaiset toimintahäiriöt. CHOFORM 5575 on kosteutta hylkivä, hopeoitu, alumiininen silikonimateriaali, joka tuottaa jopa 80 dB:n suojaustehokkuuden. FIP-tiivisteen käyttö säästää jopa 60 % tilaa ja painoa lennokin korissa, koska laipat voivat olla vain 0,76 mm:n levyisiä. CHOFORM 5575:llä on korkea korroosionkestävyys alumiinipinnalla, mikä estää elektroniikan kotelon galvaanisen korroosion. Lämpövaikutusten vähentämiseksi Parker Chomerics kehitti THERM-A-GAP™ GEL 37 -tuotteen. Tuotteen lämmönjohtavuus on 3,7 W/(K·m) ja sitä käytetään johtamaan lämpö piirisarjasta lennokin koteloon. Tätä esikäsiteltyä, yksikomponenttista lämpögeelimateriaalia voi levittää koneellisesti suoraan piirisarjaan, mikä vähentää tuotantoaikaa huomattavasti. THERM-A-GAP GEL 37 -tuotteen koostumus on pehmeän tahnamainen, mikä vähentää elektronisiin komponentteihin kohdistuvaa rasitusta, eikä tuotetta tarvitse sekoittaa tai kuivattaa. Sekä EMI-suojauksen että lämmönsiirtoratkaisun lisääminen koneellisesti lennokkiin kasvattaa tuottavuutta ja nopeuttaa markkinoille pääsyä. Lue lisää EMI-suojauksesta ja lämpöeristysratkaisuista sivulta www.parker.com/chomerics |